창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FCD5N60TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FCxU5N60 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | SuperFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 950m옴 @ 2.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 54W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FCD5N60TM-ND FCD5N60TMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FCD5N60TM | |
관련 링크 | FCD5, FCD5N60TM Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
![]() | MFU0603FF03150P500 | FUSE BOARD MNT 3.15A 32VDC 0603 | MFU0603FF03150P500.pdf | |
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![]() | CRCW1206430RFKEB | RES SMD 430 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206430RFKEB.pdf | |
![]() | CAY16-124J8LF | RES ARRAY 8 RES 120K OHM 1506 | CAY16-124J8LF.pdf | |
RSMF3FB200R | RES METAL OX 3W 200 OHM 1% AXL | RSMF3FB200R.pdf | ||
![]() | CMF55402K00BER670 | RES 402K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55402K00BER670.pdf | |
![]() | CP002512R00JB14 | RES 12 OHM 25W 5% AXIAL | CP002512R00JB14.pdf |