창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB031N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDB031N08 | |
PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 Description Chg 01/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1601 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.1m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 220nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 15160pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 375W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB031N08TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDB031N08 | |
관련 링크 | FDB0, FDB031N08 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | MMSZ4682-G3-18 | DIODE ZENER 2.7V 500MW SOT23-3 | MMSZ4682-G3-18.pdf | |
![]() | 5500.2058 | FILTER LINE 2ST STD/IND 3A SCREW | 5500.2058.pdf | |
![]() | PF0580.472NLT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 77 mOhm Max Nonstandard | PF0580.472NLT.pdf | |
![]() | 1025-26G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025-26G.pdf | |
![]() | HM79S-74271LFTR13 | 270µH Shielded Inductor 330mA 1.3 Ohm Max Nonstandard | HM79S-74271LFTR13.pdf | |
![]() | RG2012N-242-W-T1 | RES SMD 2.4K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-242-W-T1.pdf | |
![]() | RCP2512B100RGED | RES SMD 100 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B100RGED.pdf | |
![]() | CMF55112K50BEEB | RES 112.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55112K50BEEB.pdf |