창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDB088N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDB088N08 | |
PCN 설계/사양 | SOA curve 01/Jul/2013 Description Chg 01/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.8m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 118nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6595pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 160W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | FDB088N08TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDB088N08 | |
관련 링크 | FDB0, FDB088N08 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | C917U180JYNDAA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U180JYNDAA7317.pdf | |
![]() | R46KI310050M1M | 0.1µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R46KI310050M1M.pdf | |
![]() | 520M10HA19M2000 | 19.2MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | 520M10HA19M2000.pdf | |
![]() | IMC1210EB101J | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 73mA 14 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB101J.pdf | |
![]() | TNPW12103K32BETA | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K32BETA.pdf | |
![]() | RCP0505W240RGEB | RES SMD 240 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W240RGEB.pdf | |
![]() | MRS25000C2370FC100 | RES 237 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2370FC100.pdf | |
![]() | PA451615-1575SA | 1.6GHz Ceramic Patch RF Antenna 4dBi Solder Surface Mount | PA451615-1575SA.pdf |