창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDC6312P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDC6312P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 115m옴 @ 2.3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 467pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 700mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT™-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDC6312P-ND FDC6312PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDC6312P | |
관련 링크 | FDC6, FDC6312P Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | HSDL-4251 | Infrared (IR) Emitter 870nm 1.4V 100mA 56mW/sr @ 100mA 30° T 1 3/4 | HSDL-4251.pdf | |
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![]() | RPC0805JT27R0 | RES SMD 27 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT27R0.pdf | |
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![]() | TNPU06039K10AZEN00 | RES SMD 9.1KOHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU06039K10AZEN00.pdf |