창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8770 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDD8770 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
카탈로그 페이지 | 1600 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 73nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3720pF @ 13V | |
전력 - 최대 | 115W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8770TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDD8770 | |
관련 링크 | FDD, FDD8770 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | 416F370XXAAR | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAAR.pdf | |
CDLL4475 | DIODE ZENER 27V 1.5W DO213AB | CDLL4475.pdf | ||
![]() | RT0805FRD07487RL | RES SMD 487 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07487RL.pdf | |
![]() | AT0402CRD072K71L | RES SMD 2.71K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD072K71L.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K58L | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K58L.pdf | |
![]() | RG1005N-1371-D-T10 | RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-1371-D-T10.pdf | |
![]() | YC162-FR-07120RL | RES ARRAY 2 RES 120 OHM 0606 | YC162-FR-07120RL.pdf | |
![]() | DCE-ANT2314-MMCX | 2.5GHz Panel RF Antenna 2.3GHz ~ 2.7GHz 14dBi Connector, MMCX Bracket Mount | DCE-ANT2314-MMCX.pdf | |
![]() | DC-ACC-DBME | KIT JUMPSTART FOR ME AND WI-EM | DC-ACC-DBME.pdf |