창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDD8N50NZTM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDD8N50NZ | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET-II™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 850m옴 @ 3.25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 735pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 90W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDD8N50NZTM-ND FDD8N50NZTMTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDD8N50NZTM | |
관련 링크 | FDD8N, FDD8N50NZTM Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | T95C107K016CSAL | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2812 (7132 Metric) 90 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | T95C107K016CSAL.pdf | |
![]() | 7V-18.432MAGJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAGJ-T.pdf | |
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![]() | LQW15AN2N9D00D | 2.9nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N9D00D.pdf | |
![]() | SI8220BB-D-ISR | 2.5A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 1 Channel 8-SOIC | SI8220BB-D-ISR.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ182 | RES SMD 1.8K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ182.pdf | |
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![]() | RH73H2B15MMTN | RES SMD 15M OHM 20% 1/4W 1206 | RH73H2B15MMTN.pdf | |
![]() | RNMF14FTD22K6 | RES 22.6K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD22K6.pdf |