창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDFS2P753Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDFS2P753Z | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
카탈로그 페이지 | 1598 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 다이오드(절연) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 115m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.3nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 455pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | FDFS2P753ZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDFS2P753Z | |
관련 링크 | FDFS2, FDFS2P753Z Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | PHE426HJ6100JR05 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | PHE426HJ6100JR05.pdf | |
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![]() | MA-506 22.1184M-C0:ROHS | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 22.1184M-C0:ROHS.pdf | |
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![]() | MMXZ5246B-TP | DIODE ZENER 16V 200MW SOD323 | MMXZ5246B-TP.pdf | |
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![]() | CRCW020123R2FNED | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020123R2FNED.pdf | |
![]() | ATT-0451-05-SMA-02 | RF Attenuator 5dB 0Hz ~ 18GHz SMA In-Line Module | ATT-0451-05-SMA-02.pdf | |
![]() | NTCS0805E3103HMT | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3103HMT.pdf |