창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG313N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDG313N | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 950mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 450m옴 @ 500mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG313N-ND FDG313NFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDG313N | |
관련 링크 | FDG, FDG313N Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | BFC238334822 | 8200pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238334822.pdf | |
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![]() | SCEP147H-4R7 | 4.7µH Shielded Inductor 11.5A 7.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP147H-4R7.pdf | |
![]() | RMCF0805FT180R | RES SMD 180 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT180R.pdf | |
![]() | TNPW04022K80BEED | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K80BEED.pdf | |
![]() | RC0402DR-0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0749R9L.pdf | |
![]() | RAVF164DJT2M70 | RES ARRAY 4 RES 2.7M OHM 1206 | RAVF164DJT2M70.pdf | |
![]() | RNF12FTD1R02 | RES 1.02 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1R02.pdf |