창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG316P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDG316P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 1.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 165pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 480mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG316P-ND FDG316PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDG316P | |
관련 링크 | FDG, FDG316P Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | EV20-1.0-02-3M9 | 3.9mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 168 mOhm (Typ) | EV20-1.0-02-3M9.pdf | |
![]() | PM428S-680-RC | 68µH Shielded Wirewound Inductor 630mA 400 mOhm Max Nonstandard | PM428S-680-RC.pdf | |
![]() | RG3216P-2672-B-T1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2672-B-T1.pdf | |
![]() | TNPW080535R7BETA | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080535R7BETA.pdf |