창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6304P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDG6304P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1209 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 410mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 410mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 62pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6304PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDG6304P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6304P Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | ERJ-1GEF5231C | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5231C.pdf | |
![]() | RC2010JK-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-0733RL.pdf | |
![]() | RT1210CRB0719R1L | RES SMD 19.1 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0719R1L.pdf | |
![]() | TNPW251276R8BETG | RES SMD 76.8 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251276R8BETG.pdf | |
![]() | CRCW04023R57FKEDHP | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04023R57FKEDHP.pdf | |
![]() | 77063331P | RES ARRAY 3 RES 330 OHM 6SIP | 77063331P.pdf | |
![]() | WL1835MODGBMOCT | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1835MODGBMOCT.pdf |