창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6308P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDG6308P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 600mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 153pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6308P-ND FDG6308PTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDG6308P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6308P Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | MDA-V-6-1/4-R | FUSE CERM 6.25A 250VAC 3AB 3AG | MDA-V-6-1/4-R.pdf | |
![]() | 3386C-1-100LF | 10 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386C-1-100LF.pdf | |
![]() | RG2012N-3653-D-T5 | RES SMD 365K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-3653-D-T5.pdf | |
![]() | PAT0805E59R7BST1 | RES SMD 59.7 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E59R7BST1.pdf | |
![]() | CMF07750R00JNEB | RES 750 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07750R00JNEB.pdf | |
![]() | CMF70200K00FLEA | RES 200K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70200K00FLEA.pdf | |
![]() | CMF608K6600FKEK | RES 8.66K OHM 1W 1% AXIAL | CMF608K6600FKEK.pdf | |
![]() | SB0765 | LIQUID LEVEL SENSORS | SB0765.pdf |