창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG8850NZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDG8850NZ | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 750mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 750mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.44nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG8850NZTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDG8850NZ | |
관련 링크 | FDG8, FDG8850NZ Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | SRU1028-1R5Y | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.5A 7.3 Ohm Nonstandard | SRU1028-1R5Y.pdf | |
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![]() | RT0805FRD07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07511RL.pdf | |
![]() | TNPW080510K7BEEA | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K7BEEA.pdf | |
![]() | UB10-1KF1 | RES 1K OHM 7W 1% AXIAL | UB10-1KF1.pdf | |
![]() | RNF14BAC53K6 | RES 53.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC53K6.pdf |