창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDN352AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | FDN352AP Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 08/April/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.3A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 1.3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 460mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SuperSOT-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDN352AP-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | FDN352AP | |
관련 링크 | FDN3, FDN352AP Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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VJ1210Y274KBBAT4X | 0.27µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y274KBBAT4X.pdf | ||
MKP385482040JII2B0 | 0.82µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385482040JII2B0.pdf | ||
0449001.MR | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC 2SMD | 0449001.MR.pdf | ||
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SIT3809AI-D-18SG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Standby | SIT3809AI-D-18SG.pdf | ||
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SE10FJHM3/H | DIODE GEN PURP 600V 1A DO219AB | SE10FJHM3/H.pdf | ||
RG1608V-1961-W-T5 | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1961-W-T5.pdf | ||
Y14880R00300D5R | RES SMD 0.003 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00300D5R.pdf | ||
CMF552K4300CHR6 | RES 2.43K OHM 1/2W .25% AXIAL | CMF552K4300CHR6.pdf |