TDK Corporation FG18X7R1H224KRT06

FG18X7R1H224KRT06
제조업체 부품 번호
FG18X7R1H224KRT06
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-FG18X7R1H224KRT06
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서FG Series
FG18X7R1H224KRT06 Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열FG
포장테이프 및 박스(TB)
정전 용량0.22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형스루홀
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사
크기/치수0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)0.217"(5.50mm)
두께(최대)-
리드 간격0.098"(2.50mm)
특징-
리드 유형성형 리드
표준 포장 2,000
다른 이름445-173270
445-173270-3
445-173270-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)FG18X7R1H224KRT06
관련 링크FG18X7R1, FG18X7R1H224KRT06 Datasheet, TDK Corporation Distributor
FG18X7R1H224KRT06 의 관련 제품
10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) 04023C103KAT4A.pdf
50MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 7B-50.000MAAJ-T.pdf
26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F260XXCDR.pdf
80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA SIT3809AC-G-18NH.pdf
DIODE VHF VAR CAP 30V SOT23 BBY40,235.pdf
DIODE ZENER 4.7V 250MW SOD882 BZX884-B4V7,315.pdf
RES ARRAY 8 RES 137 OHM 1606 YC248-FR-07137RL.pdf
RES MO 1W 13K OHM 5% AXIAL RSF1JT13K0.pdf
RES 681K OHM 1/4W 0.1% AXIAL H8681KBYA.pdf
ENCODER MECH PC 16POS SINGLE 25BSR22-B-1-16F.pdf
OPTICAL ENCODER 62HN22-H9-040C.pdf
Inductive Proximity Sensor 0.083" (2.1mm) IP68 Module GX-F8AI-C5.pdf