창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HBU330KBBCF0KR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HAU/Z/E/X Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | HBU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | N750 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HBU330KBBCF0KR | |
관련 링크 | HBU330K, HBU330KBBCF0KR Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | 416F384X2AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AAR.pdf | |
![]() | RCP0505B910RJWB | RES SMD 910 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B910RJWB.pdf | |
![]() | CSC12B034K70GPA | RES ARRAY 6 RES 4.7K OHM 12SIP | CSC12B034K70GPA.pdf | |
![]() | CMF55187R00DHR6 | RES 187 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55187R00DHR6.pdf | |
![]() | PWD-5526-08-NNN-79 | RF Power Divider 5GHz ~ 19GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5526-08-NNN-79.pdf | |
![]() | NTCLE203E3502SB0 | NTC Thermistor 5k Bead | NTCLE203E3502SB0.pdf |