창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW136-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 6N13x, HCNW13x, HCPL-2502,050x | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2771 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 15% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 1µs, 1µs(최대) | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.68V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.400", 10.16mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 516-1524-5 HCNW136000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCNW136-000E | |
관련 링크 | HCNW13, HCNW136-000E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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VJ0805D300GLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GLAAP.pdf | ||
GMC-3-R | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | GMC-3-R.pdf | ||
416F37011CKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CKT.pdf | ||
BUK7K35-60EX | MOSFET 2N-CH 60V 20.7A 56LFPAK | BUK7K35-60EX.pdf | ||
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LH1540AT-X001 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | LH1540AT-X001.pdf | ||
PCAN0805E1002BST5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1W 0805 | PCAN0805E1002BST5.pdf | ||
RT1210CRE0745K3L | RES SMD 45.3KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0745K3L.pdf | ||
RG2012N-4753-W-T1 | RES SMD 475K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4753-W-T1.pdf | ||
RG3216V-1872-W-T1 | RES SMD 18.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1872-W-T1.pdf | ||
RNF12FTC2K61 | RES 2.61K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC2K61.pdf |