창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0314#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-3140/0314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0314#560 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0314#560 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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HS250 5K1 F | RES CHAS MNT 5.1K OHM 1% 250W | HS250 5K1 F.pdf | ||
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![]() | AR1206FR-07511KL | RES SMD 511K OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-07511KL.pdf | |
![]() | RN73C2A33KBTDF | RES SMD 33K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A33KBTDF.pdf | |
![]() | TNPW1210274KBEEA | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210274KBEEA.pdf | |
![]() | PHP00805E5492BBT1 | RES SMD 54.9K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5492BBT1.pdf | |
![]() | CRCW020145R3FNED | RES SMD 45.3 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020145R3FNED.pdf | |
![]() | WLP.4958.12.4.A.02 | 5.4GHz WLAN, Zigbee™ Ceramic Patch RF Antenna 4.9GHz ~ 5.825GHz 6dBic Solder Surface Mount | WLP.4958.12.4.A.02.pdf | |
![]() | MPXM2053DT1 | Pressure Sensor 7.25 PSI (50 kPa) Differential 0 mV ~ 40 mV (10V) 5-SMD Module | MPXM2053DT1.pdf |