창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0314-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-3140/0314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0314-500E | |
관련 링크 | HCPL-03, HCPL-0314-500E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | MMZ1608Y150BTD25 | 15 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 1.5A 1 Lines 50 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608Y150BTD25.pdf | |
![]() | B82477G4102M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 9.8A 7 mOhm Max Nonstandard | B82477G4102M.pdf | |
![]() | LQH32MN820K23L | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 6.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32MN820K23L.pdf | |
![]() | MCT06030C1809FP500 | RES SMD 18 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1809FP500.pdf | |
![]() | MMF25SBRD18K | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD18K.pdf | |
![]() | RN73C2A348KBTDF | RES SMD 348K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A348KBTDF.pdf | |
![]() | RCP0603W200RJWB | RES SMD 200 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W200RJWB.pdf | |
![]() | EXB-V8VR000V | RES ARRAY 4 RES ZERO OHM 1206 | EXB-V8VR000V.pdf |