창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0466-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0466-560E | |
관련 링크 | HCPL-04, HCPL-0466-560E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | 5500R-185J | 1.8mH Unshielded Inductor 810mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 5500R-185J.pdf | |
![]() | ACPL-824-000E | Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 2 Channel 8-DIP | ACPL-824-000E.pdf | |
![]() | 1462041-5 | IMB02CTS=IM RELAY 140MW 4.5VDIEL | 1462041-5.pdf | |
![]() | ERJ-S02F8201X | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F8201X.pdf | |
![]() | RT1206CRE0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0734R8L.pdf | |
![]() | AT1206CRD0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0771K5L.pdf | |
![]() | MSP10A0147K0GEJ | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SIP | MSP10A0147K0GEJ.pdf | |
![]() | ADF7022BCPZ | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 868MHz 32-WFQFN Exposed Pad, CSP | ADF7022BCPZ.pdf |