창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061A#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061A#560 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-061A#560 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | XRCPB31M250F0L00R0 | 31.25MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB31M250F0L00R0.pdf | |
![]() | BZG05C15-E3-TR | DIODE ZENER 15V 1.25W DO214AC | BZG05C15-E3-TR.pdf | |
![]() | 1N4730E3/TR13 | DIODE ZENER 3.9V 1W DO204AL | 1N4730E3/TR13.pdf | |
![]() | 2256-28J | 180µH Unshielded Molded Inductor 530mA 1.37 Ohm Max Axial | 2256-28J.pdf | |
![]() | RC1206FR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071K5L.pdf | |
![]() | RT0603BRB0751RL | RES SMD 51 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0751RL.pdf | |
![]() | RT2512CKB07100RL | RES SMD 100 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07100RL.pdf | |
![]() | CW02C1R500JS70 | RES 1.5 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C1R500JS70.pdf | |
![]() | CPR1530R00KE10 | RES 30 OHM 15W 10% RADIAL | CPR1530R00KE10.pdf |