창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061N-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061N-560E | |
관련 링크 | HCPL-06, HCPL-061N-560E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | SIT1602BC-21-33E-37.500000D | OSC XO 3.3V 37.5MHZ OE | SIT1602BC-21-33E-37.500000D.pdf | |
![]() | RG1608P-6040-B-T5 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-6040-B-T5.pdf | |
![]() | RG3216P-3160-D-T5 | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-3160-D-T5.pdf | |
![]() | RT2010FKE07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07523KL.pdf | |
![]() | RT0805CRB07348KL | RES SMD 348K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07348KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1072-D-T5 | RES SMD 10.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1072-D-T5.pdf | |
![]() | CP0020R3300KB14 | RES 0.33 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020R3300KB14.pdf | |
![]() | MS46LR-20-1390-Q2-10X-15R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-20-1390-Q2-10X-15R-NC-F.pdf |