창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-061N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1085-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-061N | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-061N Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | SMA5127 | MOSFET 3N/3P-CH 60V 4A 12-SIP | SMA5127.pdf | |
![]() | L-07CR12JV6T | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 2.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | L-07CR12JV6T.pdf | |
![]() | S0402-68NG3 | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 1.18 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-68NG3.pdf | |
![]() | RG1608P-2433-W-T1 | RES SMD 243KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2433-W-T1.pdf | |
![]() | RG3216N-3481-W-T1 | RES SMD 3.48KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3481-W-T1.pdf | |
![]() | RW1S0BAR010J | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W J LEAD | RW1S0BAR010J.pdf | |
![]() | CRCW1206137RFKEB | RES SMD 137 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206137RFKEB.pdf | |
![]() | CMF50453K00FHEK | RES 453K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50453K00FHEK.pdf | |
![]() | NTHS1206N10N1502JF | NTC Thermistor 15k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N10N1502JF.pdf |