창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0708-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-0708 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 2mA | |
데이터 속도 | 15MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 25ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-2700-5 HCPL-0708-000E-ND HCPL0708000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0708-000E | |
관련 링크 | HCPL-07, HCPL-0708-000E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
TMK325BJ226MM-T | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325BJ226MM-T.pdf | ||
04025A3R3CAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A3R3CAT2A.pdf | ||
0603YC104JAT4A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104JAT4A.pdf | ||
T95X685K016LSAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X685K016LSAL.pdf | ||
15KPA90CA-B | TVS DIODE 90VWM 145.6VC AXIAL | 15KPA90CA-B.pdf | ||
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ERG-3SJ200 | RES 20 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ200.pdf | ||
TUW10J10RE | RES 10 OHM 10W 5% AXIAL | TUW10J10RE.pdf | ||
OPB881T55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB881T55.pdf |