창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0721#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-0720/7720/0721/7721 | |
PCN 설계/사양 | HCPL Elect Spec 04/Dec/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0721#500 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0721#500 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | MCU08050C3904FP500 | RES SMD 3.9M OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3904FP500.pdf | |
![]() | TNPW0805162KBETA | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805162KBETA.pdf | |
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![]() | CRCW120630K1DKTAP | RES SMD 30.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW120630K1DKTAP.pdf | |
![]() | CRA12E083110KJTR | RES ARRAY 4 RES 110K OHM 2012 | CRA12E083110KJTR.pdf | |
GW.26.0112.HT | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Whip, Right Angle RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 0dBi Connector, SMA Male Connector Mount | GW.26.0112.HT.pdf |