창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-0723-500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-0723-500 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-0723-500 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | P1812R-183J | 18µH Unshielded Inductor 400mA 875 mOhm Max Nonstandard | P1812R-183J.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 10A 14.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB3R3M01.pdf | |
![]() | AA0402JR-0720KL | RES SMD 20K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-0720KL.pdf | |
![]() | RCL04063K32FKEA | RES SMD 3.32K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04063K32FKEA.pdf | |
![]() | CRGH2010F42R2 | RES SMD 42.2 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F42R2.pdf | |
![]() | RCP0603B270RGEC | RES SMD 270 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B270RGEC.pdf | |
![]() | A1244LLHLT-I1-T | IC HALL EFFECT LATCH SOT23W | A1244LLHLT-I1-T.pdf |