창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-073L#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-270L/070L/273L/073L | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 300% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 25µs, 50µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 7V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-073L#500 | |
관련 링크 | HCPL-0, HCPL-073L#500 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | UDZSTE-1712B | DIODE ZENER 12V 200MW UMD2 | UDZSTE-1712B.pdf | |
![]() | SML4739A-E3/61 | DIODE ZENER 9.1V 1W DO214AC | SML4739A-E3/61.pdf | |
![]() | IRF2807ZSTRR | MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK | IRF2807ZSTRR.pdf | |
![]() | 5973224302F | Amber 590nm LED Indication - Discrete | 5973224302F.pdf | |
![]() | KTR10EZPF5760 | RES SMD 576 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF5760.pdf | |
![]() | RT0603CRC0727R4L | RES SMD 27.4OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0727R4L.pdf | |
![]() | RT0603BRC07105RL | RES SMD 105 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07105RL.pdf | |
![]() | PHP00603E58R3BST1 | RES SMD 58.3 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E58R3BST1.pdf | |
![]() | CMF5517K400FHEK | RES 17.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517K400FHEK.pdf | |
![]() | 0600-00022 | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 5dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | 0600-00022.pdf |