창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2219-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-2200, HCPL-2219 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 2.5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 55ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2219-060E | |
관련 링크 | HCPL-22, HCPL-2219-060E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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FA20X7S1H106KRU06 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA20X7S1H106KRU06.pdf | ||
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![]() | FDS4672A | MOSFET N-CH 40V 11A 8SOIC | FDS4672A.pdf | |
![]() | OP265WPS | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.8V 50mA 120° T-1 | OP265WPS.pdf | |
![]() | RL875S-680K-RC | 68µH Shielded Wirewound Inductor 890mA 210 mOhm Max Radial | RL875S-680K-RC.pdf | |
![]() | HKQ0603WR10J-T | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603WR10J-T.pdf | |
MDMK4040T2R2MM | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 79 mOhm Max Nonstandard | MDMK4040T2R2MM.pdf | ||
![]() | CRCW2512118RFKEGHP | RES SMD 118 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512118RFKEGHP.pdf | |
![]() | RCS0402154KFKED | RES SMD 154K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402154KFKED.pdf | |
![]() | CMF55243K00BER6 | RES 243K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55243K00BER6.pdf |