창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3150-360E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-3150, HCPL-315J | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 HCPL-3150 20/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3150-360E | |
관련 링크 | HCPL-31, HCPL-3150-360E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | HCM493579545BBJT | 3.579545MHz ±50ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM493579545BBJT.pdf | |
![]() | IRFP4568PBF | MOSFET N-CH 150V 171A TO-247AC | IRFP4568PBF.pdf | |
![]() | DMN6040SK3-13 | MOSFET N CH 60V 20A TO252 | DMN6040SK3-13.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2400X | RES SMD 240 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2400X.pdf | |
![]() | RT0603WRE07392RL | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07392RL.pdf | |
![]() | RCP1206W16R0JEB | RES SMD 16 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W16R0JEB.pdf | |
![]() | RNF14FTD22R0 | RES 22 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD22R0.pdf | |
![]() | WW12JTR560 | RES 0.56 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JTR560.pdf | |
![]() | 104356-HMC326MS8G | EVAL BOARD HMC326MS8GE | 104356-HMC326MS8G.pdf |