창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-315J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-3150, HCPL-315J | |
PCN 설계/사양 | Voltage Upgrade 13/Jan/2011 Insulation Voltage Update 05/Mar/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) 12 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 45 | |
다른 이름 | 516-1129-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-315J | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-315J Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | LQB18NNR22K10D | 220nH Shielded Multilayer Inductor 450mA 370 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQB18NNR22K10D.pdf | |
![]() | 80303C | 75µH Unshielded Toroidal Inductor 1A 65 mOhm Max Nonstandard | 80303C.pdf | |
![]() | D3205 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3205.pdf | |
![]() | RT1206DRD078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD078K87L.pdf | |
![]() | AC2010FK-07620KL | RES SMD 620K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07620KL.pdf | |
![]() | RT0805BRD0722R6L | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0722R6L.pdf | |
![]() | PHP00805E5112BBT1 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5112BBT1.pdf | |
![]() | EVAL-ADF7021DB9Z | BOARD EVALUATION FOR ADF7021 | EVAL-ADF7021DB9Z.pdf |