창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-J314 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-J314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-J314 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-J314 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | 170M3142 | FUSE SQ 125A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M3142.pdf | |
![]() | SMCJ70CA-M3/9AT | TVS DIODE 70VWM 113VC DO-214AB | SMCJ70CA-M3/9AT.pdf | |
SRP1205-5R6Y | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 11.4 mOhm Max Nonstandard | SRP1205-5R6Y.pdf | ||
![]() | RP73PF2A2K21BTDF | RES SMD 2.21K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A2K21BTDF.pdf | |
![]() | RCP0603W50R0JTP | RES SMD 50 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W50R0JTP.pdf | |
![]() | RCS060337R4FKEA | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060337R4FKEA.pdf | |
![]() | MBB02070C1209DRP00 | RES 12 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1209DRP00.pdf | |
![]() | CMF5537R400DHRE | RES 37.4 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5537R400DHRE.pdf | |
![]() | CMF556K7500BHEK | RES 6.75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF556K7500BHEK.pdf |