창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M611 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-M600/01/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 75ns, 75ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 516-1081-5 HCPLM611 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M611 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-M611 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | TAJT106K006HNJ | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT106K006HNJ.pdf | |
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![]() | AT0402DRE0711KL | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0711KL.pdf | |
![]() | CPF0603F3K4C1 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F3K4C1.pdf | |
![]() | RW2R0DAR050JT | RES SMD 0.05 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR050JT.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-37K4 | RES 37.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-37K4.pdf | |
![]() | CMF55313K00BER6 | RES 313K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55313K00BER6.pdf | |
![]() | 67F045-0150 | THERMOSTAT 45 DEG NO TO-220 | 67F045-0150.pdf |