창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-M701#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HCPL-M700/01 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 500% @ 1.6mA | |
전류 전달비(최대) | 2600% @ 1.6mA | |
턴온/턴오프(통상) | 500ns, 1µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.4V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 5-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HCPL-M701#500 | |
관련 링크 | HCPL-M, HCPL-M701#500 Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | CB1-T-R-B-12V | CB RELAY WITH ISO TERMINAL | CB1-T-R-B-12V.pdf | |
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![]() | Y00122R00000F0L | RES 2 OHM 1.5W 1% RADIAL | Y00122R00000F0L.pdf |