창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSC3008R0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
높이 | 1.654"(42.00mm) | |
리드 유형 | 스크루형 단자 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 2 | |
다른 이름 | 2-1630027-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HSC3008R0J | |
관련 링크 | HSC30, HSC3008R0J Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor |
![]() | FL1200135 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1200135.pdf | |
![]() | 402F36012IJT | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJT.pdf | |
![]() | STP6NK90ZFP | MOSFET N-CH 900V 5.8A TO-220FP | STP6NK90ZFP.pdf | |
![]() | 3223J-1-103E | 10k Ohm 0.125W, 1/8W J Lead Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 11 Turn Side Adjustment | 3223J-1-103E.pdf | |
![]() | RC0402DR-0736KL | RES SMD 36K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0736KL.pdf | |
![]() | RC0805DR-0740R2L | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0740R2L.pdf | |
![]() | RT0805DRE07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07549RL.pdf | |
![]() | RG2012P-2672-W-T5 | RES SMD 26.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2672-W-T5.pdf | |
![]() | RCP1206B11R0GS6 | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B11R0GS6.pdf | |
![]() | Y14880R01000D5W | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R01000D5W.pdf | |
![]() | CMF551M2400FKRE | RES 1.24M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2400FKRE.pdf | |
![]() | 300100630004 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100630004.pdf |