창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FKD10M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T1 10M 1% I HVCB1206T110M1%I HVCB1206T110M1%I-ND HVCB1206T110MFI HVCB1206T110MFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206FKD10M0 | |
관련 링크 | HVCB120, HVCB1206FKD10M0 Datasheet, Stackpole Electronics Inc. Distributor |
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![]() | VJ1206A120JBRAT4X | 12pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A120JBRAT4X.pdf | |
![]() | VJ0805D7R5DLCAJ | 7.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DLCAJ.pdf | |
![]() | 416F48033CKT | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CKT.pdf | |
![]() | ES3BB-13 | DIODE GEN PURP 100V 3A SMB | ES3BB-13.pdf | |
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![]() | RNCF1206BKE1M00 | RES SMD 1M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE1M00.pdf | |
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![]() | CMF555K9000BER6 | RES 5.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K9000BER6.pdf | |
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