창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF1405ZSTRL7PP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF1405Z (S,L) -7PPbF | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 11/May/2016 Mult Dev EOL 15/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.9m옴 @ 88A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5360pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF1405ZSTRL7PPTR SP001571192 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF1405ZSTRL7PP | |
관련 링크 | IRF1405, IRF1405ZSTRL7PP Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | DPP4S33K | 0.033µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.768" L x 0.394" W (19.50mm x 10.00mm) | DPP4S33K.pdf | |
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![]() | 416F406X3ATR | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3ATR.pdf | |
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![]() | 4470-47G | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 85mA 67 Ohm Max Axial | 4470-47G.pdf | |
![]() | RMCF0805FT2K21 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT2K21.pdf | |
![]() | CRCW121061R9FKEAHP | RES SMD 61.9 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121061R9FKEAHP.pdf | |
![]() | 2455RM 80980261 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 80980261.pdf |