창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2907ZS-7PPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF2907ZS-7PPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 11/May/2016 Mult Dev EOL 15/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 110A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7580pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | IRF2907ZS7PPBF SP001559526 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF2907ZS-7PPBF | |
관련 링크 | IRF2907, IRF2907ZS-7PPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | PAT0603E2291BST1 | RES SMD 2.29KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2291BST1.pdf | |
![]() | RG2012N-1583-W-T5 | RES SMD 158K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1583-W-T5.pdf | |
![]() | Y07805K00000F0W | RES SMD 5K OHM 1% 0.02W 0505 | Y07805K00000F0W.pdf | |
![]() | CFR-25JR-52-130R | RES 130 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR-25JR-52-130R.pdf | |
![]() | WW1FT84R5 | RES 84.5 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT84R5.pdf | |
![]() | E2B-M18KN10-M1-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN10-M1-C2.pdf |