창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2907ZSTRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF2907Z (S,L) PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF2907ZLPBF Saber Model IRF2907ZLPBF Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.5m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7500pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF2907ZSTRLPBF-ND SP001550988 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF2907ZSTRLPBF | |
관련 링크 | IRF2907, IRF2907ZSTRLPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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KZE25VB681M10X20LL | 680µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | KZE25VB681M10X20LL.pdf | ||
GRM155R71H122KA01D | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H122KA01D.pdf | ||
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VJ0805D430GXPAC | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXPAC.pdf | ||
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TNPU120652K3BZEN00 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120652K3BZEN00.pdf | ||
RSPF3JA3K30 | RES FLAMEPROOF 3W 3.3K OHM 5% | RSPF3JA3K30.pdf | ||
CMF509K5300DHBF | RES 9.53K OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF509K5300DHBF.pdf | ||
63K256-025 | OPTICAL ENCODER | 63K256-025.pdf |