창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3415STRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF3415S(LPbF) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1517 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42m옴 @ 22A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRF3415STRLPBF-ND IRF3415STRLPBFTR SP001553944 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF3415STRLPBF | |
관련 링크 | IRF3415, IRF3415STRLPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | CRCW04021R62FKED | RES SMD 1.62 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R62FKED.pdf | |
![]() | RE1206FRE07499KL | RES SMD 499K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07499KL.pdf | |
![]() | AA2512FK-072R7L | RES SMD 2.7 OHM 1% 1W 2512 | AA2512FK-072R7L.pdf | |
![]() | PE0603JRF570R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/2W 0603 | PE0603JRF570R01L.pdf | |
![]() | CAT16-1500F8LF | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 2506 | CAT16-1500F8LF.pdf |