창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3610STRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF3610SPBF | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 D2Pak Additional Assembly Site 13/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 103A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.6m옴 @ 62A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5380pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 333W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IRF3610STRLPBFCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF3610STRLPBF | |
관련 링크 | IRF3610, IRF3610STRLPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | FXO-PC535-25 | 25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC535-25.pdf | |
![]() | DMN30H4D0L-13 | MOSFET N-CH 300V .25A SOT23 | DMN30H4D0L-13.pdf | |
![]() | B82720K2152N40 | 1.6mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 110 mOhm (Typ) | B82720K2152N40.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2802 | RES SMD 28K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2802.pdf | |
![]() | RT0402CRD079R09L | RES SMD 9.09OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD079R09L.pdf | |
![]() | RT0603CRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07178RL.pdf | |
![]() | RT1206BRC07475RL | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07475RL.pdf | |
![]() | PHP00805E2490BBT1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2490BBT1.pdf |