창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3704ZSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF3704Z(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF3704ZLPBF Saber Model IRF3704ZLPBF Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 11/May/2016 Mult Dev EOL 15/May/2016 | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 05/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 67A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.9m옴 @ 21A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.55V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1220pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 57W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3704ZSPBF SP001569932 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF3704ZSPBF | |
관련 링크 | IRF370, IRF3704ZSPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
TMK063CG010CT-F | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG010CT-F.pdf | ||
CC1206KRX7R7BB474 | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRX7R7BB474.pdf | ||
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TLJH227M004R0900 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 900 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJH227M004R0900.pdf | ||
2045-09-BT1LF | GDT 90V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-09-BT1LF.pdf | ||
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RCP1206B30R0GET | RES SMD 30 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B30R0GET.pdf |