창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3717PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF3717PbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.45V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 33nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2890pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001564392 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF3717PBF | |
관련 링크 | IRF37, IRF3717PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
06035A220DAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A220DAT2A.pdf | ||
VJ1812A180JBCAT4X | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A180JBCAT4X.pdf | ||
102S42E1R3AV4E | 1.3pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E1R3AV4E.pdf | ||
TAJP155M020RNJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 9.6 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TAJP155M020RNJ.pdf | ||
031801.8VXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031801.8VXP.pdf | ||
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PNP5WVJT-73-5R | RES 5 OHM 5W 5% AXIAL | PNP5WVJT-73-5R.pdf | ||
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CMF5568K000BHEK | RES 68K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5568K000BHEK.pdf | ||
H859RBDA | RES 59.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H859RBDA.pdf | ||
93J1K2E | RES 1.2K OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J1K2E.pdf |