창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6610TR1PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF6610(TR)PbF | |
제품 교육 모듈 | Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRF6610 Saber Model IRF6610 Spice Model | |
PCN 단종/ EOL | (EP) Parts 25/May/2012 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A(Ta), 66A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.8m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.55V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1520pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 SQ | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ SQ | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | IRF6610TR1PBFCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF6610TR1PBF | |
관련 링크 | IRF661, IRF6610TR1PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | 0805R-182J | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2.5 Ohm Max 2-SMD | 0805R-182J.pdf | |
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![]() | ERJ-S14F1102U | RES SMD 11K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1102U.pdf | |
![]() | CRCW25123R24FNEG | RES SMD 3.24 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R24FNEG.pdf | |
![]() | RG2012P-101-W-T5 | RES SMD 100 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-101-W-T5.pdf | |
![]() | RNF12FTD8R45 | RES 8.45 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD8R45.pdf | |
![]() | TH-12CS | SENSOR HOT MELT 10-300MM NPN | TH-12CS.pdf |