창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF6665TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF6665(TR)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF6655TR1PBF Saber Model IRF6655TR1PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 기타 | MSL Update 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.2A(Ta), 19A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 62m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 13nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 530pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.2W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DirectFET™ 아이소메트릭 SH | |
공급 장치 패키지 | DIRECTFET™ SH | |
표준 포장 | 4,800 | |
다른 이름 | IRF6665TRPBFTR SP001559710 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF6665TRPBF | |
관련 링크 | IRF666, IRF6665TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | 3386X-EY5-503LF | 50k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386X-EY5-503LF.pdf | |
![]() | 36401E2N7ATDF | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 440mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E2N7ATDF.pdf | |
![]() | ERA-8ARB682V | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB682V.pdf | |
![]() | ERJ-S03F4023V | RES SMD 402K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F4023V.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-40R2 | RES 40.2 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-40R2.pdf | |
![]() | SFR25H0004121FR500 | RES 4.12K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004121FR500.pdf | |
![]() | CW0103R200JE12 | RES 3.2 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R200JE12.pdf |