창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7304PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF7304PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF7304 Saber Model IRF7304 Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 15/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 2.2A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 700mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 22nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 610pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001561936 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF7304PBF | |
관련 링크 | IRF73, IRF7304PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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RC1206JR-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-072RL.pdf | ||
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MCT06030D1180BP100 | RES SMD 118 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1180BP100.pdf | ||
RG2012P-1963-W-T5 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1963-W-T5.pdf | ||
TNPW0805191RBEEN | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805191RBEEN.pdf | ||
TNPW20103K40BETF | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K40BETF.pdf | ||
H4232KBCA | RES 232K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4232KBCA.pdf |