창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7820PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF7820PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 04/Dec/2014 SO8 FET Assembly Site Addition 17/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.7A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 78m옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 44nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1750pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001570478 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF7820PBF | |
관련 링크 | IRF78, IRF7820PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | RCH110BNP-391K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 920mA 580 mOhm Max Radial | RCH110BNP-391K.pdf | |
![]() | G5LE-1-CF DC12 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G5LE-1-CF DC12.pdf | |
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![]() | ERJ-S12F66R5U | RES SMD 66.5 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F66R5U.pdf | |
![]() | RG1005N-2431-B-T5 | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-2431-B-T5.pdf | |
![]() | EXB-24V123JX | RES ARRAY 2 RES 12K OHM 0404 | EXB-24V123JX.pdf | |
![]() | YC162-FR-0782KL | RES ARRAY 2 RES 82K OHM 0606 | YC162-FR-0782KL.pdf |