창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF7842PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF7842PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 15/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 17A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.25V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 50nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4500pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001554448 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF7842PBF | |
관련 링크 | IRF78, IRF7842PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
![]() | UVY2DR33MED1TA | 0.33µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2DR33MED1TA.pdf | |
![]() | C1220X7R1H473M085AC | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | C1220X7R1H473M085AC.pdf | |
![]() | GJM0225C1E6R2DB01L | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R2DB01L.pdf | |
![]() | VJ0805D511MXBAJ | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511MXBAJ.pdf | |
![]() | MKP1841215634M | 1500pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.138" W (13.00mm x 3.50mm) | MKP1841215634M.pdf | |
![]() | 416F30011CSR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CSR.pdf | |
![]() | 8Q-20.000MEEV-T | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-20.000MEEV-T.pdf | |
![]() | IMC1210BN68NM | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN68NM.pdf | |
![]() | HM66A-03186R8NLF13 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 700mA 312 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03186R8NLF13.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D6802V | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D6802V.pdf | |
![]() | TNPW1206200KBETA | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206200KBETA.pdf | |
![]() | RCP2512B240RJS2 | RES SMD 240 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B240RJS2.pdf |