창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF8313TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF8313PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1518 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.7A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.5m옴 @ 9.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRF8313TRPBFTR SP001577640 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF8313TRPBF | |
관련 링크 | IRF831, IRF8313TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | RC0402FR-074R53L | RES SMD 4.53 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-074R53L.pdf | |
![]() | CRT0603-BY-5622ELF | RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | CRT0603-BY-5622ELF.pdf | |
![]() | RG2012N-5112-B-T5 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5112-B-T5.pdf | |
![]() | LNK6763V | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz eDIP-12 | LNK6763V.pdf |