창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9358PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF9358PBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.2A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16.3m옴 @ 9.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1740pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001572322 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF9358PBF | |
관련 링크 | IRF93, IRF9358PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
601D686F150FP1 | 68µF 150V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 601D686F150FP1.pdf | ||
GH0358821MA6N | 820pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 0.035" L x 0.035" W(0.89mm x 0.89mm) | GH0358821MA6N.pdf | ||
CC0805KRX7R0BB331 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R0BB331.pdf | ||
VJ0603D2R4CXCAJ | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CXCAJ.pdf | ||
3640KC152MAT9A | 1500pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640KC152MAT9A.pdf | ||
BAL99-E3-08 | DIODE GEN PURP 70V 250MA SOT23 | BAL99-E3-08.pdf | ||
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PE4312MLBA-Z | RF Attenuator 31.5dB ±0.15dB 0 ~ 4GHz 50 Ohm 20-VFQFN Exposed Pad | PE4312MLBA-Z.pdf |