창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9393PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF9393PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.3m옴 @ 9.2A, 20V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 25µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 38nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1110pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 95 | |
다른 이름 | SP001560154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRF9393PBF | |
관련 링크 | IRF93, IRF9393PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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C1206S104M5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206S104M5RACTU.pdf | ||
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B25620B1617K102 | 610µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can - Screw Terminals 4.567" Dia (116.00mm) | B25620B1617K102.pdf | ||
0230001.DRT2P | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0230001.DRT2P.pdf | ||
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CRCW0805102KFKEB | RES SMD 102K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805102KFKEB.pdf | ||
P51-100-G-H-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-H-D-4.5V-000-000.pdf |