창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH7110TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFH7110PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Solutions for Embedded Systems | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site PQFN Devices 14/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Ta), 58A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.5m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 87nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3240pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-TQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH7110TRPBFTR SP001575620 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFH7110TRPBF | |
관련 링크 | IRFH71, IRFH7110TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | G6CU-1117P-US-DC12 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | G6CU-1117P-US-DC12.pdf | |
![]() | RT0805BRC075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC075K1L.pdf | |
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![]() | MBB02070C1628FC100 | RES 1.62 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1628FC100.pdf | |
![]() | PF1262-0R3F1 | RES 0.3 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-0R3F1.pdf |